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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
上述預測反映了電子企業等顧客在事件發生后,利用幾個季度時間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫存后,重新積累庫存,從而使業界低迷局面觸底的積極信號。
據悉,聯發科、聯詠、敦泰、天鈺、硅創等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出,許多手機品牌業者在華為發布新機后開始感受到市場好...
樂觀看好未來增長前景 高通2023財年Q4財報營收和凈利潤下滑
11月1日,美國芯片公司高通發布2023財年第四財季營收86.7億美元,預期為85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。凈利潤14.9億...
廖彥宜預測說,中國手機市場將在第四季度恢復。他表示,華為的手機芯片和衛星通話等正在引發話題,不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅,還會對其他中國智能手機品...
麒麟a2芯片上市時間 麒麟a2芯片于2023年9月25日推出上市。華為麒麟a2芯片在小巧的尺寸上集成了藍牙處理單元、雙DSP音頻處理單元、應用處理器、電...
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