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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

ASML連續多年支持上海未來工程師大賽

ASML連續多年支持上海未來工程師大賽

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2023-05-09 標簽:工程師光刻機ASML 133

橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

介紹rf/無線技術,包括無線、微波、射頻、rf射頻、射頻識別等通信技術以及相關產品的最新信息。...

2023-05-09 標簽:藍牙物聯網socWLCSP封裝藍牙SoC 74

機器視覺和深度學習在自動檢查領域的應用

機器視覺和深度學習在自動檢查領域的應用

人工智能將改變我們的生活,專業的人工智能網站內容有人工智能、人工智能技術、人工智能機器人、人工智能語音系統等人工智能的最新技術最新動態最新產品。...

2023-05-06 標簽:機器視覺壓力容器深度學習 41

通富微電子連續第三年榮獲德州儀器卓越供應商獎項

通富微電子連續第三年榮獲德州儀器卓越供應商獎項

電子發燒友網為用戶提供了專業的模擬技術文章和模擬電子技術應用資料等;是值得收藏和分享的模擬技術與電子技術欄目。...

2023-05-06 標簽:IC模擬IC德州儀器通富微電 195

2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

2021年已經進入尾聲,2022新年鐘聲即將響起?;厥?021,感恩滿懷:感恩合作伙伴和客戶的信任;感恩小伙伴們日夜兼程的付出;感恩各級政府、領導、朋友的無私幫助;感恩股東的理解與支持。...

長沙莫之比智能科技有限公司 2022-06-28 標簽:毫米波毫米波雷達 113

淺談倒裝芯片封裝工藝

淺談倒裝芯片封裝工藝

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2023-04-28 標簽:芯片CMOS焊盤倒裝芯片封裝工藝 1138

功率器件封裝結構熱設計綜述

功率器件封裝結構熱設計綜述

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2023-04-18 標簽:半導體封裝功率器件熱設計 1339

臺積電放棄28nm擴產?

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2023-04-19 標簽:臺積電晶圓封測 389

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

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2023-04-19 標簽:arm英特爾soc 422

【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器,就地組網方式,通過現場總線通訊遠傳至后臺,從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建,...

江蘇安科瑞電器制造有限公司 2021-11-18 標簽:監控系統 115

一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

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2023-04-12 標簽:傳感器芯片集成電路封裝刻蝕 812

高頻變壓器的生產制作規范

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2023-04-12 標簽:變壓器制作工藝emc布線高頻變壓器 910

ROHM 業界超小短波紅外(SWIR) 器件

ROHM 業界超小短波紅外(SWIR) 器件

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2023-04-07 標簽:光電二極管Rohm可穿戴設備SWIR 4737

BGA封裝與PCB差分互連結構的設計與優化

BGA封裝與PCB差分互連結構的設計與優化

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2023-04-06 標簽:pcb封裝仿真BGA差分信號 687

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格,分別是FF100-FF500,能夠解決大小不一...

弗萊克斯 2021-01-25 標簽:振動盤 647

長電科技2022年年度報告

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2023-04-04 標簽:集成電路SiP封裝長電科技 993

中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地

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2023-04-06 標簽:mems功率器件 1176

Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產流程介紹

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2023-04-01 標簽:電動汽車SiCDBC半導體器件AMB 2328

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區分

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區分

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2023-04-01 標簽:回流焊波峰焊PCB 3203

中國制造業規模連續13年全球第一

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2023-03-31 標簽:新能源汽車光伏制造智能制造 3660

使用分立半導體器件的熱管理設計

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2023-03-31 標簽:pcb半導體封裝散熱器熱管理分立半導體 1167

華虹半導體2022年度業績創歷史新高 比上年增長51.8%

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2023-03-30 標簽:集成電路晶圓華虹半導體華虹宏力 1065

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

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2023-03-30 標簽:半導體晶圓蝕刻硅晶片 1386

如何基于3DICC實現InFO布局布線設計

如何基于3DICC實現InFO布局布線設計

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2023-03-30 標簽:芯片封裝布線info芯和半導體 1157

中芯國際2022年報顯示實現年度最優業績 2022年收入72.7億美元

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2023-03-29 標簽:集成電路中芯國際晶圓 964

IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

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2023-03-27 標簽:IGBT功率器件寄生電感igbt芯片鍵合線 1621

GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導體光刻 計算光刻技術提速40倍

GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導體光刻 計算光刻技術提速40倍

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2023-03-23 標簽:NVIDIA芯片設計eda光刻gtc 6974

GTC 2023:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果

GTC 2023:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果

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2023-03-22 標簽:摩爾定律NVIDIA光刻技術gtc 9795

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

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2023-03-20 標簽:芯片半導體晶圓蝕刻 1452

硅的濕式化學蝕刻和清洗

硅的濕式化學蝕刻和清洗

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2023-03-17 標簽:半導體蝕刻蝕刻技術晶圓蝕刻硅半導體 1442

系統級封裝(SIP)有什么用?

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2023-03-16 標簽:芯片SiP封裝系統級封裝 1959

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網設計建議

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網設計建議

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2023-03-15 標簽:MOSFET控制器電源管理封裝焊盤 2143

朗迅攜手華潤安盛打造封裝數字工廠

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2023-03-09 標簽:封裝朗迅科技 1849

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