制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測做什么？芯片缺陷檢測怎么做？
在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。...
2023-11-30 107
國際電子電路（深圳）展覽會HKPCA Show下周三開幕
三大同期會議大咖云集，精彩議題搶先揭曉 （中國香港/深圳，2023年11月29日）國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)將于12月6-8日（下周三-五）在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7及8號館盛大...
2023-11-30 31
深度詳解DMD的直寫光刻技術原理
直接成像（DI）是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表...
2023-11-30 16
新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導體產品和技術交流會”圓滿結束！
? 11月28日，“2023年度小華半導體產品技術交流會分別在 深圳 、 長沙 、 上海 三城舉行。 到場工程師、產業人士超500人次，超萬名專業人士線上參與了交流會。 線上線下，工程師們積極就新...
2023-11-30 32
改變游戲規則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起
銀鍵合絲作為一種先進的微電子封裝材料，已經在各種高性能電子產品中得到廣泛應用。銀鍵合絲以其優異的電導性和熱導性，成為了一種替代傳統金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學...
2023-11-30 90
今日看點丨消息稱蘋果放棄自主研發 5G 調制解調器芯片；郭明錤：玻塑混合鏡
1. 消息稱華為與北汽將在 2024 年推出 HI 模式新車型 ? 華為在智能汽車領域有三種合作模式，增量部件及解決方案供應商、HI 模式以及智選車業務升級而來的鴻蒙智行。華為常務董事、終端 BG...
2023-11-30 169
奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，未來，雙方將深化探索 Chiplet 產業發展模式的創新，就多...
2023-11-30 146
英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機箱，提供更高的信號密度、功率和制冷
2023 年11月30日，英國 Pickering 公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，發布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機箱。新款機箱是Pickering公司PXIe機箱系...
2023-11-30 61
中國首枚超導量子芯片產自深圳量旋科技
超導量子芯片是超導量子計算機的核心，超導量子芯片技術也是超級核心技術，我國首枚超導量子芯片日前已經正式交付。推動了全球量子計算產業鏈的共同繁榮。 這家企業是國內量子計算行...
2023-11-29 268
2024年，光掩膜的價格將會上漲
近日報道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求仍然非常強勁，光掩膜市場的短缺情況并未得到緩解，預計到2024年光掩膜的價格將上漲。...
2023-11-29 400
激光焊錫機在光芯片及PCBA器件焊接的應用優勢
光通信器件又稱光器件（Opticaldevice），主要指應用在光通信領域，利用光電轉換效應制成的具備各種功能的光電子器件，實現光信號的產生、調制、探測、連接、波長復用和解復用、光路轉換...
2023-11-29 123
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板上。COB軟封裝...
2023-11-29 136
NVIDIA 通過企業級生成式 AI 微服務 為聊天機器人、AI 助手和摘要工具帶來商業智
Cadence、Dropbox、SAP、ServiceNow 率先使用 NVIDIA NeMo Retriever 優化語義檢索，實現準確的 AI 推理 ? ? 亞馬遜云科技 re:Invent — 太平洋時間 2023 年 11 月 28 日 — NVIDIA 今日宣布推出一項生成式 AI 微服務...
2023-11-29 56
封裝功能設計及基本工藝流程
在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背...
2023-11-29 41
今日看點丨華為正式發布智界 S7 汽車，售價 24.98 萬起；國內首家，長鑫存儲推
1. 郭明錤：明年華為P70 系列出貨量可望大增230% 至1300~1500 萬部 ? 11月28日，天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，華為預計2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，若當前強勁的手機庫存回...
2023-11-29 490
光刻膠國內市場及國產化率詳解
KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進行光刻的光刻膠。248nmKrF光刻技術已廣 泛應用于0.13μm工藝的生產中,主要應用于150 , 200和300mm的硅晶圓生產中。...
2023-11-29 51
淺析現代半導體產業中常用的半導體材料
半導體材料是半導體產業的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現代半導體產業中常用的半導體材料。 一、硅(...
2023-11-29 50
電化學沉積技術在集成電路行業有哪些應用呢？
電 化 學 沉 積 技 術， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術，也是應用于半導體相關技術行業的電鍍技術，作為集成電路制造的關鍵工藝技術之一，它是實現電氣互連的基石。...
2023-11-29 188
化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹
在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。...
2023-11-29 11
鋁合金是什么材料，它有什么特性
制造業中最受歡迎的金屬之一是鋁。它以極輕且具有出色的強度重量比而聞名。為了開發適合不同行業的具有獨特品質的材料，鋁與銅、鎂、硅和鋅等其他元素相結合，形成鋁合金。所有類型的...
2023-11-29 86
一文詳解半導體封裝測試工藝流程
封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環境影響產品的使用。...
2023-11-29 35
輕裝上陣·信號無憂 | 超便攜函數/波形信號發生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登場！
2023年11月，普源精電 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便攜函數/任意波形發生器！該系列產品運用RIGOL專有的SiFi? Ⅱ高保真信號合成技術，可以產生低噪聲、低失真、低抖動的信號。DG900 Pr/...
2023-11-28 223
大視界·小身材 | 超便攜家族臺式萬用表DM858閃亮登場！
RIGOL 最新推出的DM858系列五位半數字超便攜萬用表集大屏幕，小體積、高精度和多功能于一身。支持USB、LAN接口和Web Control遠程控制，可采用桌面支架與Type-C PD供電，為工程師提供便捷、靈活、...
2023-11-28 299
開年巨獻，UDE2024喚醒半導體顯示產業全年活力
2024開年盛事，前沿技術與海內外商機皆匯于此。由中國電子視像行業協會指導、上海舜聯會展公司主辦的UDE2024第五屆國際半導體顯示博覽會（簡稱：UDE2024）將于2024年2月26-28日在深圳福田會展...
2023-11-28 38
第102屆中國電子展圓滿落幕丨精彩不散場，期待再相聚
11月24日，為期三天的第102屆中國電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕！這里是創新和思維迸發的熱土，是精英和專業人才的匯聚地，是市場最新動態的接收站，是拓展元氣新興市場的聚寶盆...
2023-11-28 41
今日看點丨龍芯 3A6000 國產桌面處理器發布；消息稱華為正研發蘋果 Vision Pro 頭
1. 龍芯 3A6000 國產桌面處理器發布：四核 2.5GHz ，對標英特爾 10 代酷睿 ? 在今日上午的 2023 龍芯產品發布暨用戶大會上，龍芯 3A6000 國產桌面通用處理器正式發布，擁有四個物理核 / 八個邏輯核...
2023-11-28 703
22nm平面工藝流程介紹
今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。...
2023-11-28 407
焊料體系對高功率半導體激光器性能有哪些影響呢？
Au80Sn20焊料共晶溫度280℃，溫度較低，易于芯片燒結。 Au80Sn20最終態為Au、AuSn和Au5Sn。...
2023-11-28 159
淺談DRAM的常用封裝技術
目前，AI服務器對HBM（高帶寬內存）的需求量越來越大，因為HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運算速度。HBM經歷了幾代產品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。...
2023-11-28 69
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